（00522）发布公告，其正就其表面贴装技术（SMT）解决方案分部启动策略方案评估。评估乃本公司转型历程的一部分，亦体现其持续致力于保障所有持份者（包括员工、客户及供应商）利益的同时，为股东实现价值最大化。
评估旨在识别最有利于支持 SMT 解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇，同时使本公司可聚焦于日益增长的半导体（SEMI）解决方案分部。
评估将考虑 SMT 解决方案分部的一系列选项，可能包括但不限于出售、合营、分拆及上市，或保留并支持 SMT 解决方案分部的战略发展以确保其长期成功及价值创造。
作为全球市场及技术领导者，SMT 解决方案分部结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬件、软件及服务解决方案。其独特的产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的电子制造及关键应用提供集成解决方案，涵盖从高混合╱低产量至高速量产及先进封装技术。
SMT 解决方案分部的产品组合包括高精度 DEK 印刷机以及强大的 SIPLACE 贴片平台，该平台最近由获全新设计的创新 SIPLACE V 平台辅助。该解决方案组合辅以一整套全面的软件解决方案，覆盖从机器及生产线级别至工厂及企业级别。该分部的制造执行系统（MES）为一个模组化、可扩展且支援云端的平台，能与企业系统及工厂自动化解决方案无缝集成。
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